電鍍鎳作為陽極材料在電鍍過程中所出現(xiàn)的質(zhì)量問題,與電解鎳本身的電解生產(chǎn)工藝控制及管理密切相關(guān)。
陰極液pH值升高
在電解鎳的工業(yè)生產(chǎn)中,需將鎳電解新液的pH值控制在4.5~5.0范圍內(nèi)。電解過程中,溶液中的H+隨同Ni2+一起在陰極放電析出,使陰極附近液膜局部的pH值升高,導(dǎo)致陰極附近溶液的pH值比主體陰極液pH值高1.0左右,即實(shí)際的陰極過程在pH值約為6的條件下進(jìn)行。由此造成鎳電解陰極液局部pH值升高,使陰極表面有生成氫氧化亞鎳沉淀的可能,從而形成電解鎳的夾渣與分層。
化學(xué)鎳電鍍的分析方法有哪些呢
A、鎳離子含量分析方法:
1.取10ml冷卻液于300ml錐形瓶中,加入約100ml純水和大約10ml濃度為25%的氨水,加入少量指示劑紫尿酸銨至溶液顯黃色
2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黃變藍(lán),記錄下EDTA使用量V
鎳離子濃度=V×0.587g/L
B次磷酸鈉分析方法:
1.取稀釋液2ml于錐形瓶中,移取25ml濃度為0.1N的碘標(biāo)準(zhǔn)溶液于錐形瓶中加入15ml濃度為36%的鹽酸,蓋上瓶蓋,于冷暗處靜置30分鐘
2.取出后加入約100ml純水,以0.1N的硫酸鈉滴定,直至溶液變?yōu)榈S色,加入約5ml的淀粉溶液,溶液變?yōu)樗{(lán)/黑色,再次以0.1N的硫酸鈉滴定直至溶液變?yōu)闊o色,記錄下所用的硫酸鈉體積V1
3.進(jìn)行空白實(shí)驗(yàn),記錄下空白實(shí)驗(yàn)硫酸鈉的體積V2
次磷酸鈉濃度=2.65×(V2-V1)g/L。
化學(xué)鎳電鍍與化學(xué)鍍鎳的區(qū)別
1.化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質(zhì)交換充分,鍍層就會(huì)非常均勻,幾乎可以達(dá)到仿形的效果。
2.化學(xué)鎳電鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色,而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。
3.化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng),化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極。
4.化學(xué)鎳電鍍過以對(duì)任何形狀工件施鍍,但電鍍無法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。
5.電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?,所以鍍速要比化學(xué)鍍快得我,同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。
6.高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài),鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。
7.化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。
8.化學(xué)鎳電鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑,不使用諸如物等有害物質(zhì),所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。